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顯微 CT 技術在復合材料領域的應用分享

發(fā)布時間: 2023-12-01  點擊次數: 751次

顯微 CT 技術在復合材料領域的應用分享



顯微CT技術

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顯微CT 技術是一種非侵入性的三維成像技術,用于對微小物體的內部結構進行高分辨率的立體成像,其主要優(yōu)點包括高分辨率、非破壞性、三維成像以及能夠獲得樣本內部的詳細信息。顯微CT 技術在復合材料領域具有廣泛的應用,主要用于研究和分析復合材料的內部結構、質量控制、性能評估以及缺陷檢測。本文主要分享 NEOSCAN 臺式高分辨顯微CT技術在復合材料領域的應用案例。


復合材料可以根據增強材料的性質、基質材料的類型、制備工藝、應用領域不同來進行分類,按照基質材料的類型可以區(qū)分為:

  • 聚合物基復合材料;

  • 金屬基復合材料;

  • 陶瓷基復合材料;

復合材料因其高強度、輕質、抗腐蝕等特性,在各種領域得到了廣泛的應用,包括航空航天、汽車制造、建筑、體育用品、電子設備等。 

顯微 CT 技術在復合材料領域的應用

01.聚合物基復合材料分析

  • 碳纖維聚合物分析案例

碳纖維復合材料(Carbon Fiber Reinforced Composite,CFRP),又被稱為碳纖維增強聚合物/塑料,主要由碳纖維和樹脂基質兩個組分構成。

在 CFRP 的制備和應用過程中,內部的孔隙和裂縫等缺陷可能對其強度和性能產生負面影響。此外,碳纖維的方向性、長度以及堆積密度等特性也對 CFRP 的性能產生顯著影響。因此,準確評估和定量分析這些內部特征至關重要。

顯微 CT(Computed Tomography)技術作為無損檢測工具,提供足夠的分辨率和精度,可以用來解析 CFRP 中的孔隙、裂縫以及碳纖維的取向和分布等內部特征。這種技術允許進行非侵入性的三維成像,通過獲取樣本的內部結構信息,有助于精確識別和定量測量潛在缺陷,從而為質量控制、材料設計和工藝優(yōu)化提供重要支持。


NEOSCAN N80 高分辨顯微 CT具有 2μm 的空間分辨率,可實現單根碳纖維的可視化

在各個位置都提供清晰的圖像質量:無錯位、無環(huán)影

  • 3D 打印聚合物分析案例

3D 打印聚合物材料通常由聚合物樹脂或塑料制成,包括聚乙烯、聚丙烯、尼龍等,用于三維打印技術中的原材料。聚合物材料具備可塑性、可加工性和多樣化等特點,可通過 3D 打印技術按照設計的三維模型逐層構建物體。

顯微 CT 技術可用于分析 3D 打印材料的內部結構,包括孔隙度、結構一致性、層間結合質量等。3D 打印過程中可能會出現問題,如層間粘結不良、裂紋、孔隙等缺陷。顯微 CT 技術可以用于檢測這些缺陷,幫助改進打印參數和工藝以避免缺陷。顯微 CT 可以提供材料分布的圖像,幫助確定不同區(qū)域的材料密度和分布情況。同時可以進行尺寸測量、原材料質量控制。

使用 NEOSCAN N70 通用型顯微 CT 掃描,像素尺寸 8.5μm - 100kV - 1mmCu 濾片

使用 NEOSCAN N80 臺式高分辨顯微CT以 860nm 像素大小對玻璃纖維增強尼龍進行掃描 

02.金屬基復合材料分析

鋁合金和鈦合金都是廣泛用于各種應用領域的先進材料,它們的輕質、強度、耐腐蝕性和生物相容性等特點使它們在現代工程和技術中發(fā)揮了重要作用。顯微 CT 技術可用于檢測鋁合金、鈦合金等其他合金材料中的內部缺陷,如氣孔、夾雜物、裂紋和雜質。同時其高分辨率的三維顯像,可用于分析晶粒結構、孔隙度分析、疲勞和損傷分析以及新材料的研發(fā)和工藝優(yōu)化等。

  • 鋁合金材料分析案例

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NEOSCAN N80 高分辨顯微 CT 具備 110kV 的球管電壓,可透過鋁合金渦輪最厚 7cm 的部分進行成像

像素尺寸 37μm - 110kV- 1mmCu 濾片

  • 鈦合金材料分析案例

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像素尺寸 20 μm - 110kV - 1mmCu 濾片

無偽影的高質量圖像

03.陶瓷基復合材料分析

陶瓷基復合材料在制備過程中因為工藝的穩(wěn)定性、周圍環(huán)境的變化以及原材料等問題會產生一些缺陷,如裂紋、氣孔、夾雜,這些缺陷會降低材料的性能。顯微 CT 技術可對陶瓷基復合材料進行內部缺陷檢測、孔隙和顆粒分析、晶體結構分析和滲透性分析,有助于改進材料質量、設計優(yōu)化和性能評估。

使用顯微 CT 對平紋陶瓷基復合材料 XY 截面損傷分析,圖片來源于文獻

參考文獻

[1]劉海龍,張大旭,祁荷音.平紋陶瓷基復合材料CT原位拉伸試驗[A].中國力學學會固體力學專業(yè)委員會、國家自然科學基金委員會數理科學部.2018年全國固體力學學術會議摘要集(上)[C].中國力學學會固體力學專業(yè)委員會、國家自然科學基金委員會數理科學部:中國力學學會,2018:18


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